骁龙8 Gen2官宣,11月15日台积电工艺正式亮相

Android阵营的厂商若欲打造一款性能卓越的高端旗舰手机,高通的8系移动平台无疑是其理想的选择之一。此前,高通的8系平台已在众多旗舰和中高端手机上广泛应用,其出色的体验赢得了消费者的广泛认可与赞誉。近日,手机中国注意到,高通公司正式宣布,将于11月15日至11月17日举办骁龙技术峰会,届时,全新的骁龙8 Gen2移动平台将正式揭晓其神秘面纱。

据此前透露的消息,骁龙8 Gen2将采用台积电4nm工艺制程,其CPU继续沿用八核心设计,包括一个高性能的Cortex X3超大核、两个Cortex A715大核、两个Cortex A710大核以及三个Cortex A510小核。其中,超大核的主频高达3.36GHz,小核主频为2.02GHz。

此前,一款疑似搭载骁龙8 Gen2移动平台的新机,即三星S23系列,已在GeekBench5跑分平台上亮相,取得了单核1524分、多核4597分的优异成绩,相较于骁龙8+平台有了显著的提升。

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骁龙8 Gen2的发布无疑将为手机市场带来一场新的变革,其强大的性能表现和优化的功耗控制,将进一步提升用户体验,为Android阵营的厂商提供更具竞争力的选择。让我们拭目以待,期待骁龙技术峰会上骁龙8 Gen2的更多细节和表现。